2020年5月24日日曜日

【XLNX】ザイリンクス ~FPGA大手 エンジニアフレンドリー半導体IC~ 主要グラフ8選


※2020/05/24 追記更新しました
  • ティッカー 【XLNX】
  • 決算     3月
  • セクター  半導体
企業概要
ザイリンクスは米国の半導体企業。IC、ソフトウエア設計ツール、リファレンスデザイン、IPコアなどのプログラマブル・ロジック・デバイスを提供。

製品は固定・ワイヤレス通信機器、産業機器、科学・医療機器、航空宇宙、防衛、オーディオ・ビデオ、家電、自動車、コンピューターの各分野で使用される。主要ブランド名は「Kintex」など

企業業績
資産の部

負債 純資産の部
キャッシュフロー
FCFPS
配当性向 総発行株式数
ROE ROIC
ROA 財務レバレッジ
まとめ
FPGAの大手企業といえるのが、ザイリンクス。

なぜ今 FPGA が注目されているのかという事を説明しましょう。

FPGAは、Field Programmable Gate Array=の略であり、デバイス内の電子制御機能の大部分を変更できる半導体ICのことです。


変更は、設計エンジニアが行うことも、プリント基板のアセンブリープロセス中に行うことも、さらには機器が顧客へ出荷された後、「現場(Field)」で行うこともできます。FPGAは、電源を投入し直すことで、その変更した機能で動作させられます。

従ってエンジニアは、新しい構成ファイルをデバイスにダウンロードし、変更の内容を試すだけで、容易に設計変更を行うことができるのです。

ほとんどの場合で、FPGAの回路構成を変更する際にはプリント基板側に変更を加える必要がないためコストを節約できます。

ASSP(Application Specific Standard Produce、特定用途向け大規模集積回路)やASIC(Application Specific Integrated Circuit、完全カスタム大規模集積回路)はハードウェア機能が固定されているので、変更を行うには、ASSPやASICそのものの置き換えに加えてプリント基板の再設計などを含めて多大なコストと時間が必要になります。

また、ASICが回路設計から量産まで最低でも数カ月を要するのに対し、FPGAとASSPは「汎用品」として販売されているので、入手できればすぐに製品に組み込むことができます。

FPGA と ASIC は似ています。

根本的な違いは、 IC 製造の前にアプリケーション用回路を確定するのが ASIC で、製造に移管後は変更ができないか、あるいは大きなペナルティとなるコストを支払って変更します。

これとは対照的に製造済のデバイスにアプリケーション用回路をプログラムするのが FPGA で、回路変更が簡単にできます。

ASIC と ASSP の領域を取り込む FPGA

 


標準品なので IC の製造に関わる「初期コスト」と「製造期間」が不要
FPGA のアドバンテージ
②ユーザーの手元でハードウェアを短期間にカスタマイズ(=プログラム)できる
③短期間の仕様変更にも対応可能
④必要なら出荷後のハードウェア変更も可能

FPGA の進化
この 20 年で集積度は 600 倍以上、速度は 100 倍以上、価格はほぼ 1/1000 に低減、そして電力は 1/150 に低下しています。

シリコン自体の進化に加えユーザーが使い易い環境を提供するため、開発ソフトウェアの高機能化、IP コアの充実、などにも注力し FPGA 開発が少しでも短期で容易になるようにしています。

ユーザーフレンドリな開発環境とプログラマブルである FPGA の柔軟性が Time-to-Market (市場投入の早期化)と Time-in-Market (市場地位の確保)の両面において、利益の確保に貢献します。

ザイリンクスは大きく分けて 2 つのタイプの FPGA 製品を展開しています。一つは Virtex シリーズで高集積、高性能、高機能な FPGA です。

 Virtex は機能性、高速性を重視した製品や、大きな集積度を必要とする製品に採用され、最新製品は Virtex-6 FPGA になります。

もう一つは Spartan シリーズで低価格、大量生産向けの FPGA です。価格を抑えることで大量生産の使用に耐えうるコストメリットを提供します。最新製品は Spartan-6 FPGA になります。

最終製品の顧客の要求は、高機能で高速に動作し購入可能な価格帯の製品で、さらに低消費電力も要求されます。


 製品メーカーの方はこれらを達成し、消費者をあっと言わせる製品を「創造」「開発」「生産」しなくてはなりません。

将来の FPGA は高集積化、高機能化、高速化、低消費電力化、低価格化をプログラマビリティとともに提供し、開発エンジニアの負荷を大きく軽減するデバイスになるでしょう。

使い勝手の良いツールを使いたいのは、誰でも同じでないでしょうか。
 
エンジニアに選ばれる半導体ICとしてFPGAは今後の将来性に期待できると思います。

ザイリンクスの強み
・営業CF、FCFPSが順調に推移している
・連続増配銘柄でもある
・ROIC,ROAの効率性も高い

ぜひ、参考にしてみてください!